6月17日的Home根据韩国媒体ZDNET韩国的一份报告和Nomura Securities的预言报告，亚马逊AWS宣布，到去年年底，新一代AI ASIC CHIP TRAINIUM3的新一代预计将包括144GB的HBM3E记忆。 Trainium3是Amazon AWS的第一个3NM芯片工艺，与现有的Trainium相比，它可以使性能翻了一番，并提高了能源效率40％。基于Trainium3的Ultraserver可以实现TRN2 Ultraserver的性能的4倍。亚马逊说，在2025年底之前首次基于Trainium3的时间。该消息表明，Trainium3将获得4个36GB HBM3E 12HI堆栈，单个芯片的总存储量表为144GB。随着AI ASIC运输的规模的增加，主要CSP自己的芯片将在HB Marketm的投资者中占据更为重要的地位。